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Solución de grabado Cu-Mo/Cu-Ti
| nombre del producto | Solución de grabado de cobre molibdeno/cobre titanio |
|---|---|
| Calificación | EL, MOS |
La solución de grabado Cu-Mo/Cu-Ti es una solución química especializada incorporada en el sistema de grabado para circuitos incorporados, G8 y paneles de exhibición de alta generación, así como paneles flexibles. Diseñada para ofrecer precisión y flexibilidad, esta solución está formulada para eliminar selectivamente capas precisas, probablemente cobre (Cu), molibdeno (Mo) y titanio (Ti), dentro de sistemas multicapa al mismo tiempo que mantiene otras. Esta selectividad es esencial para lograr estilos complejos vitales en la microfabricación de aditivos electrónicos avanzados.
El ámbito de aplicación de esta solución de grabado abarca numerosas tecnologías modernas. En los circuitos incorporados, ayuda a crear el patrón adecuado requerido para los circuitos problemáticos en sustratos semiconductores. Para paneles de visualización de alta generación (G8 y superiores), la solución contribuye a la producción de pantallas grandes y de muy alta definición al permitir la eliminación de capas específicas con precisión y manipulación.
Características: Solución de grabado Cu-Mo/Cu-Ti
Selectividad multicapa:
La solución de grabado está diseñada para una selectividad multicapa específica, teniendo en cuenta la eliminación específica de capas precisas, junto con cobre (Cu), molibdeno (Mo) y titanio (Ti).
Flexibilidad en la fabricación de paneles flexibles:
En el ámbito de los paneles flexibles, la solución desempeña un papel importante en el proceso de fabricación. Sus capacidades respaldan la demanda de pantallas flexibles y plegables, contribuyendo al desarrollo de dispositivos electrónicos flexibles.
Tasas de grabado controladas:
La solución de grabado ofrece precios de grabado controlados, lo que garantiza uniformidad y consistencia en la eliminación de capas precisas. Este procedimiento controlado es vital para lograr resultados confiables y reproducibles en la producción.
Composición optimizada:
Formulada con una composición optimizada para los materiales en cuestión (Cu, Mo, Ti), la solución maximiza el rendimiento dentro del procedimiento de grabado. El método químico está diseñado para obtener los precios de grabado y la selectividad preferidos.
Estabilidad del pH tamponado:
Con un dispositivo amortiguador, la solución mantiene un nivel de pH sólido durante el proceso de grabado. Este equilibrio complementa el control sobre las tarifas de grabado y contribuye a la reproducibilidad de las consecuencias.
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La solución de grabado Cu-Mo/Cu-Ti se utiliza para el proceso de grabado de circuitos integrados, paneles de visualización de alta generación G8 y superiores y paneles flexibles; alta estabilidad y alta seguridad, alto rendimiento de grabado y larga vida útil; Se pueden proporcionar soluciones personalizadas de acuerdo con requisitos como Cdloss y ángulo. , y es compatible para diferentes espesores; Nuestra solución de grabado de cobre molibdeno/cobre titanio aún puede mantener una excelente morfología de grabado bajo la condición de 7000 ppm de iones de cobre;
Para obtener más detalles y recomendaciones de seguridad sobre el uso del producto, consulte nuestra Hoja de datos de seguridad del material (MSDS) o comuníquese con nuestro gerente de producto.
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